METRONELEC ST88 NEO可焊性测试仪广泛应用于来料检查、出厂检验 工艺改进以及实验室检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类型的样品进行测试,其先进的测试技术,最大程度地避免非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题，从而大幅提升产品的产量和良品率.

NEW ST88 NEO：产品特性

锡槽锡球双模块切换，适用所有测试样品类型

锡槽测试模式

适用于测试一般通用器件、线路板等助焊剂、焊料活性测试和浸润观察法

锡球测试模式

适用于测试小微贴片器件、线路板等兼容1、2、3.2和4mm锡球

自动微距调整

标配视频捕捉模块

双摄像头模式，视频捕捉或拍照，测试追溯性

标配氮气环境测试模块

超强功能测试软件

测试曲线分别以润湿力、单位润湿力或润湿角方式呈现

统计分析功能、平均值、Sigma

数据输出方式多样化、可导出至Microsoft Word/Excel等

内置所有主流可焊性测试标准

IPC/EIA J-STD 002E & 003 C

JEDEC MIL 883 L

IEC 68-2-69

IEC 68-2-58

NFC 89-400

用户自定义