•可测试高/低温的PCB铜箔

•免去了试样成本

• 显示单位可为μm, mils或oz

•可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关

•铜箔来料检验

•可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

•可用于电镀铜后的面铜厚度测量

• SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用

•备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期

•探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位

CMI165技术参数

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

厚度测量范围   化学铜:(0.25-12.7) μm,(0.01-0.5) mils

                       电镀铜：(2.0-254) μm, (0.1-10)mils

仪器再现性:σ≈0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils )

强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。

数据显示单位可选择mils、μm或oz

仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至204um (8 mils)

仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件

仪器为工厂预校准

客户可根据不同应用灵活设置仪器

用户可选择固定或连续测量模式

仪器使用普通AA电池供电