产品详情

CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

CMI760M具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4探头:SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时,通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值,而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为日立分析仪器专利产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。另行订购的探针模块以三个为一组。另外,系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

CMI760技术参数

主机规格

存储量:

8000字节,非易失性


尺寸:

11  1/2英寸(长)x 10 1/2 英寸(宽)5 1/2英寸(高)(29.21X 26.67x13.97厘米)


重量:

6磅(2.79干克)


单位:

通过一个按键实现英制和公制的自动转换


单位转换:

可选择miIs、μm、μin、mm、in或%作为显示单位


接口 :

RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机


显示:

带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H) x 32(V)象素统计显示:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值


统计报告

(需配置串行打印机或PC电脑下载):存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜

                        线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最

                        低值,值域,CPK值,单个读数,时间戳,直方图


图表:

直方图,趋势图,X-R

SRP-4探头规格

准确度:

±1%(±0.1μm)参考标准片


精确度:

化学铜:标准差0.2 % ; 电镀铜:标准差 0.3 %


分辨率:

0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil,0.1μm> 10μm

, 0.01μm< 10μm, 0.001μm< 1μm


测量厚度范围

铜:10μin -10 mil (0.25 μm- 254 μm),线形铜线宽范围:8 mil - 3000mil (203 μm -76.2 mm)

ETP探头规格

准确度:

± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)


精确度:

1.2 mil时,1.0% (典型情况下)


分辨率:

0.01 mils (0.25 μm)


电涡流:

ASTM E37696标准的相关规定


测量厚度范围

0.08 - 4.0 mils (2 -102 μm)


孔最小直径:

35 mils (899 μm)

TRP-M(微型

孔直径范围:

10 mils-40 mils(254-1016μm)

探头)规格

最小厚度:

13mils with 10 mil hole(330.2μm with 254 μm hole)


电涡流:

遵守ASTM E37696标准的相关规定


测量厚度范围

0.08 - 4.0 mils (2 -102 μm)


孔最小直径:

35 mils (899 μm)