产品详情

独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到日立分析仪器优质服务的保证。

根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

•操作简单

•日立分析仪器专业服务支持

•精确,无需电解液

CMI511技术参数

测量技术:

电涡流

最小孔径 :

35 mils (899μm)

可测厚度范围:

0.08 - 4.0 mils (2-102μm)

键区:

10个数字健, 16个功能健

显示:

1/2“(12.7 mm)高亮液晶显示屏

数据读取:

以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接读取

单位转换:

一键可自动转换

分辨率:

0.01 mils (.25 μm)

精确度:

± .01 mil (.25 μm) < 1 mil (25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)

存储量:

2000条读数

校准:

连续自我校准

统计数据显示:

读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值

电池:

9伏特干电池或可充电电池(含充电器),9伏充电电池持续10小时

重量:

9ozs(255g)(包括电池)

尺寸:

(长)3  l/8“(79mm)x(宽)1 3/16“(30mm)x(高)5 7/8“(149mm)