独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到日立分析仪器优质服务的保证。
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
•操作简单
•日立分析仪器专业服务支持
•精确,无需电解液
CMI511技术参数
测量技术: | 电涡流 |
最小孔径 : | 35 mils (899μm) |
可测厚度范围: | 0.08 - 4.0 mils (2-102μm) |
键区: | 10个数字健, 16个功能健 |
显示: | 1/2“(12.7 mm)高亮液晶显示屏 |
数据读取: | 以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接读取 |
单位转换: | 一键可自动转换 |
分辨率: | 0.01 mils (.25 μm) |
精确度: | ± .01 mil (.25 μm) < 1 mil (25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm) |
存储量: | 2000条读数 |
校准: | 连续自我校准 |
统计数据显示: | 读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值 |
电池: | 9伏特干电池或可充电电池(含充电器),9伏充电电池持续10小时 |
重量: | 9ozs(255g)(包括电池) |
尺寸: | (长)3 l/8“(79mm)x(宽)1 3/16“(30mm)x(高)5 7/8“(149mm) |
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